Neue 2-Achsen Ablenkeinheit
Weßling, Dienstag, 23. August 2016 - Mit dem neuesten Modell der SUPERSCAN-Reihe eröffnet RAYLASE neue Möglichkeiten in der Laser Materialbearbeitung.
Bei einem Arbeitsabstand von nur 250 mm führt der SUPERSCAN V einen Laserstrahl mit bis zu 14 m/s durch das Bearbeitungsfeld und erreicht dank leichter Spiegelsubstrate, starker Galvanometer und einer neuen Endstufentechnologie enorme Beschleunigungen für scharfe Ecken. Dabei verbraucht er deutlich weniger Leistung als vergleichbare Modelle, bleibt damit erstaunlich kühl und reduziert so die wärmebedingte Drift.
Die voll-digitale Regelungselektronik des SUPERSCAN V bieten eine ausgezeichnete Dynamik und kontinuierliche Überwachung der Spiegelposition sowie deren Geschwindigkeit und Temperatur. Je nach eingesetztem Protokoll (SL2-100 oder XY2-100) kann er seine Spiegel mit bis zu 20 Bit Auflösung positionieren, dies entspricht einem Winkel von 0,76 µrad. Die mittlere Wiederholgenauigkeit liegt zudem unter 0,4 µrad. Durch die enorme Beschleunigung und Maximalgeschwindigkeit der digitalen Galvanometer kann der SUPERSCAN V sogar Laserjobs mit scharfen Ecken extrem schnell, genau und präzise ausführen. Die neue SP-ICE-3 Steuerkarte von RAYLASE ist für die digitale Ansteuerung des SUPERSCAN V ideal geeignet. In dieser Kombination wird die Entwicklung selbst komplexer Lasersysteme mit variantenreichen Laserjobs oder Marking-and-Processing-on-the-fly maßgeblich vereinfacht.
Die Objektive und leichtgewichtigen SiC-Scan-Spiegel sind für alle gängigen Lasertypen, Leistungsdichten, Brennweiten, Bearbeitungsfelder und Wellenlängen von 355 bis 10.600 nm erhältlich. Aktuell ist der SUPERSCAN V mit einer Eingangsapertur von 15 mm erhältlich. Versionen mit 10 mm und weiteren Aperturen folgen in Kürze. Wie alle SUPERSCAN-Ablenkeinheiten besitzt auch dieser Scankopf Anschlüsse für Luft- und Wasserkühlung. Gern stellen die technischen Berater von RAYLASE die ideale Konfiguration für spezielle Anwendungen zusammen und entwickeln bei Bedarf eine maßgeschneiderte Lösung.
Der SUPERSCAN V ist die richtige Wahl für verschiedenste High-End-Anwendungen der Laser Materialbearbeitung, in denen höchste Genauigkeit gefordert ist. Diese wird durch die digitale Regelung der Spiegelpositionen jederzeit sichergestellt. Besonders Anwendungen wie das Markieren, Beschriften, Schweißen, Bohren oder Strukturieren von Halbleiter-Wafern, medizinischen Produkten und Sicherheitsmerkmalen von Dokumenten und Chipkarten profitieren von der Präzision und Geschwindigkeit des SUPERSCAN V.